國內地磅傳感器的發(fā)展行情分析

地磅傳感器技術(shù)是現代科技地前沿技術(shù)，電子元器件傳感器產(chǎn)業(yè)也是國內外公認地具有發(fā)展前途地高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，以技術(shù)含量高、經(jīng)濟效益好、滲透能力強、市場(chǎng)前景廣等特點(diǎn)為世人矚目。

業(yè)內專(zhuān)家近日表示，由于國際金融危機對我國實(shí)體經(jīng)濟造成地影響進(jìn)一步加深，目前我國自動(dòng)化行業(yè)已陷入低谷，國產(chǎn)地磅傳感器在感知信息、智能化和網(wǎng)絡(luò )化方面與國際先進(jìn)水平相比技術(shù)落后，我國應加大地磅傳感器研發(fā)力度，為地磅產(chǎn)品提供支撐。

一是加快研制新型傳感器。分析儀器是我國科技、經(jīng)濟和社會(huì )持續發(fā)展的基礎，工業(yè)過(guò)程控制、設施農業(yè)、生物醫學(xué)、環(huán)境控制、食品安全乃至航空航天、國防工程等領(lǐng)域迫切需要各類(lèi)新型傳感器作為信息攝取源地小型化、專(zhuān)用化、簡(jiǎn)用化、家庭化的新一代分析儀器，實(shí)現更靈敏、更準確、更快速、更可靠地實(shí)時(shí)檢測，以迅速改變我國分析儀器的落后狀況。

二是加快技術(shù)發(fā)展，推動(dòng)傳感器技術(shù)進(jìn)步。幾十年來(lái)，微電子技術(shù)地進(jìn)步促進(jìn)了傳感器技術(shù)地發(fā)展。未來(lái)10~20年傳統硅技術(shù)將進(jìn)入成熟期，屆時(shí)，直徑300mm硅晶片將大量用于生產(chǎn)，使得硅的低成本制造技術(shù)和硅的應用技術(shù)得到空前發(fā)展，將為研制生產(chǎn)微型傳感器、智能傳感器等新型傳感器提供技術(shù)保障。從總體發(fā)展看，

傳統硅技術(shù)將一直延續到2047年才趨于飽和。而當前微電子技術(shù)仍將依循“等縮比原理”和“摩爾定律”兩條基礎規律走下去，在盡力逼近傳統硅技術(shù)極限中，不斷擴展硅的跨學(xué)科橫向應用和突破“非穩態(tài)物理器件”。